近日，发布了Exynos 2500 芯片，其将由Galaxy Z Flip7首发搭载。如今，这颗芯片已经现身GeekBench 6天平配资，跑分成绩曝光。
结合来看，Exynos 2500的单核跑分成绩在2303-2356之间，多核跑分成绩在8062-8076之间。
对比来看，其相较于搭载了骁龙8至尊版芯片的三星Galaxy S25 Ultra跑分成绩要低一些。
据悉，Exynos 2500采用3nm环绕栅极 (GAA) 工艺技术制造，通过扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 提供更好的电源效率和增强的散热性能，同时大大降低了芯片厚度。通过对CPU内核结构的修改和模拟GNSS接口的实施，实现了进一步的优化。
Exynos 2500采用了1+7+2架构的10核CPU，由1×3.3GHz超大核+2×2.74GHz大核+5×2.36GHz大核和2×1.8GHz小核组成，大核性能比上一代提高了15%。
还配备定制的第四代Xclipse 950 GPU天平配资，依托RDNA™ 3架构提供惊艳的游戏图形性能。Xclipse GPU提高的渲染速度改进了硬件加速光线追踪。
Exynos 2500的内置调制解调器具有非地面网络 (NTN) 功能，该功能利用卫星在蜂窝网络盲区也能实现连接。还配备了内置GNSS 模块，并支持最新的连接功能接口，例如蓝牙5.4和Wi-Fi 7。
与此同时，将在下半年到来的三星 Galaxy Z Fold7 折叠手机也再次出现了新的消息。
以往的爆料显示，三星Galaxy Z Fold7将带来“蓝影”（Blue Shadow）和“黑曜石”（Jet Black）两种配色，，最新的渲染图则显示了一款银色的配色方案。
结合此前爆料，其外屏有望提升到 6.5 英寸，内屏为 8.2 英寸，是目前为止内屏最大的折叠手机。
外观设计方面，虽然 Galaxy Z Fold7 正面设计与 Galaxy Z Fold Special Edition 相似，但Galaxy Z Fold7 可能放弃屏下摄像头天平配资，改为打孔摄像头设计。
具体的影像细节方面，三星Galaxy Z Fold 7后置三摄系统，每颗镜头配有独立环形设计，排列于垂直相机岛上。
外屏将配备 1000 万像素自拍镜头，内屏则为 400 万像素屏下摄像头；后置搭载2 亿像素主摄+1200万像素超广角+1000万像素长焦镜头。
三星将在明年初推出的新一代S系列旗舰也出现了相关爆料。
最新的消息显示，三星 Galaxy S26 Edge 和 Galaxy S26 Ultra 两款新机现身了 GSMA IMEI 数据库。其中，Galaxy S26 Edge 型号为 SM-S947U，Galaxy S26 Ultra 手机型号为 SM-S948U、SM-S948N。
结合相关的推测来看，三星Galaxy S26 Edge 在这个阶段的早期亮相，可能意味着三星真的会像之前传闻的那样，取消 Plus 版本，改为推出 Edge 机型。
参考来看，此前发布的三星Galaxy S25 Edge机身厚5.8 毫米，高158.2 毫米，宽75.6毫米，重163 克，是一款主打轻薄的机型。如果后续继续推出该系列产品的话，那么应该也会带来类似的定位方案。
另外，三星的Galaxy AI是其最近几年来的主推功能。
最新的消息显示，三星在今年内会对其免费开放，但可能会在今年第三季度正式公布 Galaxy AI 的收费策略。不过应该并不会对全部功能收费，而是仅对一些“高级功能”收费。
当然，实际情况如何还有待后续确认。
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